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XY8390ZA AI 物聯網核心板(MT8390 Genio 700 平臺)

CPU:MT8390( Genio 700) GPU:Mali-G57 MC3 NPU:4.4TOPs 架構:2xA78 2.2Ghz + 6xA55 2.0Ghz 內存:4GB+64G/6G+128G/8G+256G 操作系統:Android & Linux 網絡支持:1000M以太網 無線連接:Wifi5

1.產品概述

     XY8390ZA 核心板基于MT8390(Genio 700),是一款高度集成、功能強大的平臺,專為各種人工智能 (AI) 和物聯網 (IoT) 用例而設計,處理器采用了 Arm? DynamIQ? 技術,結合了高性能 Cortex-A78 內核和高能效 Cortex-A55 內核,并配備了 Arm Neon? 引擎。擁有AI加速器(AIA)的單核AI處理器(APU)cadence?Tensilica?VP6處理器,單核Cadence HIFI 5音頻引擎DSP, 內存數據速率高于LPDDR4(X)-3733,擁有多種硬件接口,視頻輸出口就多達5種(HDMI/eDP/DP/MIPI/DPI)。


    XY8390ZA 核心板采用高能效的6nm制程工藝,在加上八核CPU,包括2個2.2GHz A78和6個2.0GHz A55核心,高性能GPU Arm Mali-G57和高達8GB的四通道LPDDR4X內存和UFS閃存。Genio 700同時支持Yocto Linux操作系統和Android系統,是一款高性能的邊緣人工智能物聯網平臺,可應用于智慧零售、工業和智能家居等領域。

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2.主要性能

下表描述了 XY8390ZA 詳細的性能參數


產品名稱 XY8390ZA 核心板
封裝類型BGA
尺寸(mm)45x45x2.3
WIFIWIFI5
應用處理器2xA78 2.2GHz + 6xA55 2.0GHz
圖形處理器MALI-G57 MC3
NPU算力4.4T
內存4GB+64G/6G+128G/8G+256G
電壓特性3.3-4.45V
工作溫度-20℃~+70℃
休眠電流23MA
工作電流UP TO 3A
數據傳輸
WLAN特性WIFI5
藍牙BT V5.2
多媒體
顯示DUAL MIPI 4K60+4K30; HDMI2.0/DPI 16BIT/DP 1.4/EDP(DP1.2)


視頻編解碼

解碼:4K75, AV1/VP9VHEVC/H.26
編碼:4K30, HEVC/H.264
接口
USB1XUSB3.1, 2XUSB2.0
PCIE1XPCIE2.0
ETHRENET1XGBE
SDIO1xSDIO
LCMMIPI 4 lanex2, eDP 2 lane, DP 4 lane, HDMITX 2.0, DPI
I2C5XI2C 2XI3C
ADC5 CHANNEL 12BIT ADC
天線WIFI天×2 + 藍牙天線×1
攝像頭32M 30FPS/16M+16M 30FPS
軟件特征
操作系統Android&Linux
軟件升級USB
認證
RoHsROHS
典型應用手持終端、安防監控、車載應用、圖像識別設備、商顯設備、工業平板、安全頭盔、智慧醫療


請直接聯系劉先生,電話微同號:18688981861

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